차수
차
분류
| 구분 | 코드 | 분류명 |
|---|---|---|
| 대분류 | C | 제조업 |
| 중분류 | 29 | 기타 기계 및 장비 제조업 |
| 소분류 | 292 | 특수 목적용 기계 제조업 |
| 세분류 | 2927 | 반도체 및 디스플레이 제조용 기계 제조업 |
| 세세분류명 | 29271 | 반도체 제조용 기계 제조업 |
구차수 연계코드
10차 · 29271 반도체 제조용 기계 제조업
세부설명
웨이퍼 가공 및 반도체 조립용 장비 등의 반도체 제조에 직접 사용되는 기계·장비를 제조하는 산업활동을 말한다. 인쇄회로기판 제조관련 장비, 반도체 시험검사기 등과 같이 그 특정 기능을 갖는 장비를 제조하는 경우에는 제외한다.
<예시>
·반도체 조립용 장비 제조
·웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
·포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조
<제외>
·반도체 시험 검사기 제조(2721)
<예시>
·반도체 조립용 장비 제조
·웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
·포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조
<제외>
·반도체 시험 검사기 제조(2721)
연계된 업종코드
귀속년도
년
| 구분 | 코드 | 분류명 |
|---|---|---|
| 대분류 업태 | C | 제조업 |
| 중분류 | 29 | 특수 목적용 기계 제조업 |
| 소분류 | 292 | 반도체 및 디스플레이 제조용 기계 제조업 |
| 세분류 | 2929 | 반도체 및 디스플레이 제조용 기계 제조업 |
| 세세분류 업종 | 292908 | 반도체 제조용 기계 제조업 |
적용범위 및 기준
◦웨이퍼 가공 및 반도체 조립용 장비 등의 반도체 제조에 직접 사용되는 기계◦장비를 제조하는 산업활동을 말한다. 인쇄회로기판 제조관련 장비, 반도체 시험검사기 등과 같이 그 특정 기능을 갖는 장비를 제조하는 경우에는 제외한다.
<예 시>
·반도체 조립용 장비 제조
·웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
·포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조
<제 외>
·반도체 시험 검사기 제조(331204,331207)
<예 시>
·반도체 조립용 장비 제조
·웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
·포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조
<제 외>
·반도체 시험 검사기 제조(331204,331207)
경비율
| 구분 | 자가율 적용여부 | 일반율 | 자가율 | 초과율 |
|---|---|---|---|---|
| 기준경비율 | Y | 13.50 | 13.90 | - |
| 단순경비율 | Y | 90.80 | 90.50 | 90.50 |
* 일반율은 임차 사업장, 자가율은 자가 소유 사업장에 적용됩니다.